应用领域
APPLICATIONS
半导体及电子技术

半导体材料砷化镓需要采用磊晶技术制造,这种磊晶圆的直径通常为4-6英寸,比硅晶圆的12英寸要小得多。磊晶目前主要有化学的MOCVD,磊晶圆需要特殊的机台,需要应用到钨钼材料。

RF CMOS工艺中蓝宝石上硅工艺,在该行业中通常称为Ultra CMOS。蓝宝石本质上是一种理想的绝缘体,衬底下的寄生电容的插入损耗高、隔离度低。Ultra CMOS能制作很大的RFFET,对厚度为150~225μm的正常衬底,几乎不存在寄生电容。蓝宝石的长晶炉离不开钨钼材料的发热体、热场、隔热层设备。

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